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在在線選擇焊機(jī)上的可潤濕噴嘴。

增加氮惰化系統(tǒng)不會增加多少成本，節(jié)省這個(gè)成本是沒有意義的。氮通過提高熱能力和改善焊錫的表面張力來改善焊接性能。在氧化、降解和焊接質(zhì)量方面，含鉛焊錫對環(huán)境的要求比無鉛焊錫的低得多，因此在考慮這些問題時(shí)，不一定需要氮惰化系統(tǒng)。但是，對于使用無鉛焊錫的任何應(yīng)用，氮惰化系統(tǒng)是必要的。在終的連接中沒有形成空洞的工藝過程中，為保證得到好的無鉛焊點(diǎn)，要用氮?dú)馀輥肀Ｗo(hù)焊錫的完整性。

激光焊接機(jī)是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質(zhì)量高，無氣孔，可控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動化。

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。

選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。選擇性波峰焊實(shí)現(xiàn)的功能比一般的波峰焊復(fù)雜，所以機(jī)器結(jié)構(gòu)就會比較復(fù)雜。波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，焊接專用平臺，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。

選擇焊是什么？選擇性波峰焊也稱選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。焊接專用平臺

選擇性焊接是一種自動化系統(tǒng)，可通過噴嘴將熔融焊料從儲液罐中泵出，以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個(gè)方向移動，以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。焊接專用平臺