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選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),離線式波峰焊工廠,所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
使用選擇焊焊接引腳。
1.首先,在所有要進(jìn)行選擇焊的區(qū)域涂布助焊劑;
2.然后,對(duì)所有要進(jìn)行選擇焊的區(qū)域進(jìn)行預(yù)熱以活化助焊劑;
3.接著,按照焊接計(jì)劃焊接每個(gè)焊點(diǎn),一次焊接一個(gè)焊點(diǎn)。

選擇性波峰焊的技術(shù)要點(diǎn) 選擇性波峰焊作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、 預(yù)熱、焊接 3 個(gè)部分組成。通過設(shè)備的程序設(shè)置, 可對(duì)將要焊接的焊點(diǎn)依次完成助焊劑噴涂工作, 然后焊點(diǎn)經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后,再由焊接模塊對(duì)其 進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。離線式波峰焊
選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布不同,分為兩大焊接工藝,
1.點(diǎn)焊:電焊適合距離貼片較近,且焊點(diǎn)分布較遠(yuǎn)的情況下選擇點(diǎn)焊,點(diǎn)焊相對(duì)拖焊速度較慢。離線式波峰焊
點(diǎn)焊的不良表現(xiàn)為:不上錫,上錫不良離線式波峰焊

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,離線式波峰焊報(bào)價(jià),不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),離線式波峰焊,首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),離線式波峰焊生產(chǎn)廠家,其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是,波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接,因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”,這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求;在實(shí)際應(yīng)用中比較容易出現(xiàn)問題。

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