手動焊接-億昇精密選擇焊(在線咨詢) ：

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

波峰焊接時被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，手動焊接，溫度仍然上升，此時焊點外側開始凝固，而焊點內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點內(nèi)形及氣孔。

選擇性焊接技術的可控性非常好，它能根據(jù)不同元器件或者不同的運行條件進行優(yōu)化，這種設備能夠調(diào)整的控制參數(shù)包括:手動焊接

1、焊錫溫度;

2、波峰位置;

3、微波峰的數(shù)目:手動焊接

4、焊錫流動方向(可以控制焊錫的流向，使之避開與需要焊接的點十分接近而對熱量又非常敏感的元器件;手動焊接

5、波峰高度，它和流速有關;

6、時間(或稱為停留時間)，指焊錫實際浸潤時間。手動焊接

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

使用選擇焊焊接引腳。

1.首先，在所有要進行選擇焊的區(qū)域涂布助焊劑；

2.然后，對所有要進行選擇焊的區(qū)域進行預熱以活化助焊劑；

3.接著，按照焊接計劃焊接每個焊點，一次焊接一個焊點。