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選擇性波峰焊的技術(shù)要點(diǎn) 選擇性波峰焊作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、 預(yù)熱、焊接 3 個(gè)部分組成。通過(guò)設(shè)備的程序設(shè)置, 可對(duì)將要焊接的焊點(diǎn)依次完成助焊劑噴涂工作, 然后焊點(diǎn)經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后,再由焊接模塊對(duì)其 進(jìn)行逐點(diǎn)焊接。焊接工具
選擇性波峰焊噴嘴可以用替代品嗎?
可以的,由于噴嘴制造成本較高,數(shù)量少的話成本更高,有的廠家每次做的數(shù)量較少的話成本就比較高,所以價(jià)格也比較高,可以選擇專業(yè)提高噴嘴的廠家。焊接工具
選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
選擇焊*熱沖擊過(guò)大時(shí)容易造成整塊線路板變形,從而使線路板頂部的元器件焊點(diǎn)開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件(電容,LED等)容易因溫度過(guò)高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊運(yùn)行成本較高。
選擇性波峰焊也稱選擇焊,應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢(shì),在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域,焊接工具,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì),應(yīng)用范圍不限于:航天輪船電子、汽車電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。焊接工具
選擇性波峰焊分為離線式選擇性波峰焊和在線式選擇性波峰焊兩種。焊接工具
選擇性焊接技術(shù)的可控性非常好,它能根據(jù)不同元器件或者不同的運(yùn)行條件進(jìn)行優(yōu)化,這種設(shè)備能夠調(diào)整的控制參數(shù)包括:焊接工具
焊錫溫度;波峰位置;微波峰的數(shù)目:焊錫流動(dòng)方向。焊接工具
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