選擇性波峰焊-選擇性波峰焊生產(chǎn)-億昇精密波峰焊(多圖) ：

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焊接技術(shù)的演變直接帶來了兩個結(jié)果：一是線路板上所需焊接的通孔元器件越來越少；二是通孔元器件（尤其是大熱容量或細(xì)間距元器件）的焊接難度越來越大，特別是對無鉛和高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性波峰焊

再來看看全球電子組裝行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)：全球競爭迫使生產(chǎn)廠商必須在更短時間里將產(chǎn)品推向市場，以滿足客戶不斷變化的要求；產(chǎn)品需求的季節(jié)性變化，要求靈活的生產(chǎn)制造理念；全球競爭迫使生產(chǎn)廠商在提升品質(zhì)的前提下降低運(yùn)行成本；無鉛生產(chǎn)已是大勢所趨。選擇性波峰焊

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。

不潤濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤濕：波峰焊接種釬料首先潤濕基體金屬表面后同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會產(chǎn)生半潤濕現(xiàn)象。

激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實現(xiàn)，選擇性波峰焊廠家，激光焊接的原理可分為熱傳導(dǎo)型焊接和激光深熔焊接。金屬表面受熱作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深寬比大的特點(diǎn)。 其中熱傳導(dǎo)型激光焊接原理為：激光輻射加熱待加工表面，選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰功率和重復(fù)頻率等激光參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。

如果你處理的電路板是批量很大而且配置獨(dú)特的電路板，購買定制的噴嘴也許是有意義的。畢竟，噴嘴不太昂貴，可以持續(xù)使用很長時間。

可潤濕噴嘴的性比噴射式噴嘴的更好，選擇性波峰焊，這使得它們更適合用來焊接靠的非常近的SMD元件。因為和空氣的接觸比較少，所以它造成的氧化情況也比較少。正是這個原因，可潤濕噴嘴適合無鉛焊錫，因為無鉛焊錫往往更容易被氧化。