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選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

一定要用選擇焊機(jī)器來取代波峰焊機(jī)器，要根據(jù)所使用的噴嘴類型是否能夠以緊湊的方式波峰焊技術(shù)為準(zhǔn)。例如，對(duì)于一長(zhǎng)列不是緊靠著SMD元件的連接器/引線，可以使用寬的噴嘴一次性刷過（或用焊錫波覆蓋）整個(gè)列。但是，在鄰近SMD元件的很小的面積中焊接時(shí)，則需要一個(gè)非常小的噴嘴，以避免干擾表面貼裝器件。

深圳市億昇精密工業(yè)有限公司生產(chǎn)銷售光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，焊接裝備，光學(xué)篩選檢測(cè)設(shè)備，二手光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，離線光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，超音波焊接機(jī)，廣告字焊接機(jī)，激光焊接機(jī)，焊接機(jī)器人，回流焊設(shè)備等。焊接裝備

選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點(diǎn)分布不同，分為兩大焊接工藝，

1.拖焊：若焊接產(chǎn)品焊電較近，且周邊沒有貼片，選擇拖焊，速度快，且質(zhì)量有保障。同時(shí)有很多標(biāo)準(zhǔn)電子元件可直接用拖焊進(jìn)行焊接。如：連接器，插排，等。焊接裝備

拖焊的不良主要為 ：連錫 不上錫 可根據(jù)產(chǎn)品焊盤特性進(jìn)行調(diào)整。焊接裝備

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊助焊劑涂布技術(shù)

有兩種助焊劑涂布技術(shù)：噴涂助焊劑和滴涂助焊劑。噴涂助焊劑的速度通常比較快，這種方法在組裝行業(yè)已經(jīng)使用多年了，可以用來涂布比較多的助焊劑。噴涂方法的缺點(diǎn)是：助焊劑的殘留物比較多，機(jī)器需要進(jìn)行比較頻繁的維護(hù)，可能需要比較頻繁地更換磨損的部件。