億昇精密選擇焊(查看)-焊接用的工具 ：

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。

不潤濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤濕：波峰焊接種釬料首先潤濕基體金屬表面后同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會產(chǎn)生半潤濕現(xiàn)象。

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機的方式，組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1+1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。

選擇性波峰焊的技術(shù)要點 選擇性波峰焊作業(yè)流程一般由助焊劑噴涂、 預(yù)熱、焊接 3 個部分組成。通過設(shè)備的程序設(shè)置， 可對將要焊接的焊點依次完成助焊劑噴涂工作， 然后焊點經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對其 進行逐點焊接。焊接用的工具

選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點分布不同，分為兩大焊接工藝，

1.點焊：電焊適合距離貼片較近，焊接用的工具，且焊點分布較遠的情況下選擇點焊，點焊相對拖焊速度較慢。焊接用的工具

點焊的不良表現(xiàn)為：不上錫，上錫不良焊接用的工具