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選擇焊是在電路板的背面上進行,不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時,首先要把電路板固定在一個框內(nèi),所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進行。
波峰焊隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金,但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝,采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑,且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。
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選擇性波峰焊可根據(jù)PCB產(chǎn)品的焊點分布不同,分為兩大焊接工藝,
1.拖焊:若焊接產(chǎn)品焊電較近,且周邊沒有貼片,選擇拖焊,速度快,且質(zhì)量有保障。同時有很多標準電子元件可直接用拖焊進行焊接。如:連接器,插排,等。焊臺選購
拖焊的不良主要為 :連錫 不上錫 可根據(jù)產(chǎn)品焊盤特性進行調(diào)整。焊臺選購
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。而傳統(tǒng)工藝需要使用板材堆疊進行焊接,激光焊接在整個過程不需要接觸加工物品表面,所以激光加工過程有著傳統(tǒng)焊接手段所無法媲美的優(yōu)點。
激光應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,激光焊接機作為激光應(yīng)用的一個方向,是基于傳統(tǒng)加工技術(shù)與現(xiàn)代激光技術(shù)的綜合體。由于激光焊接功率密度高、釋放能量快,所以在加工的效率方面要比傳統(tǒng)的方式效率會高,激光焊接加工有著比傳統(tǒng)加工更為優(yōu)越的加工特點。
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