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選擇性焊接技術(shù)的可控性非常好,它能根據(jù)不同元器件或者不同的運行條件進行優(yōu)化,這種設(shè)備能夠調(diào)整的控制參數(shù)包括:焊接裝備
1、焊錫溫度;
2、波峰位置;
3、微波峰的數(shù)目:焊接裝備
4、焊錫流動方向(可以控制焊錫的流向,使之避開與需要焊接的點十分接近而對熱量又非常敏感的元器件;焊接裝備
5、波峰高度,它和流速有關(guān); 6、時間(或稱為停留時間),指焊錫實際浸潤時間。焊接裝備
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,焊接裝備,激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴散,將材料熔化后形成特定熔池。而傳統(tǒng)工藝需要使用板材堆疊進行焊接,激光焊接在整個過程不需要接觸加工物品表面,所以激光加工過程有著傳統(tǒng)焊接手段所無法媲美的優(yōu)點。
激光應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,激光焊接機作為激光應(yīng)用的一個方向,是基于傳統(tǒng)加工技術(shù)與現(xiàn)代激光技術(shù)的綜合體。由于激光焊接功率密度高、釋放能量快,所以在加工的效率方面要比傳統(tǒng)的方式效率會高,激光焊接加工有著比傳統(tǒng)加工更為優(yōu)越的加工特點。
選擇焊優(yōu)點:焊點近乎,勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低,減少了對熟練的人工勞動力的培訓(xùn)要求與人力成本,焊點的一致性非常好,生產(chǎn)效率也很高。
選擇焊預(yù)熱技術(shù)
預(yù)熱的目的是要盡可能減少在焊接前的熱沖擊。預(yù)熱系統(tǒng)既可以和選擇焊機器集成在一起,也可以作為選擇焊機器的選配模塊來提供預(yù)熱。
快速紅外加熱技術(shù)、局部紅外加熱技術(shù)和局部石英晶體諧振加熱技術(shù)都是可行的技術(shù),而且可以在電路板的底部和頂部使用。局部石英諧振加熱技術(shù)一般適用于厚的電路板。

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