多點焊接-億昇精密選擇性波峰焊 ：

選擇性焊接技術(shù)的可控性非常好，它能根據(jù)不同元器件或者不同的運(yùn)行條件進(jìn)行優(yōu)化，這種設(shè)備能夠調(diào)整的控制參數(shù)包括:多點焊接

1、焊錫溫度;

2、波峰位置;

3、微波峰的數(shù)目:多點焊接

4、焊錫流動方向(可以控制焊錫的流向，多點焊接，使之避開與需要焊接的點十分接近而對熱量又非常敏感的元器件;多點焊接

5、波峰高度，它和流速有關(guān);

6、時間(或稱為停留時間)，指焊錫實際浸潤時間。多點焊接

選擇焊優(yōu)點：焊點近乎，勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對熟練的人工勞動力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊助焊劑涂布技術(shù)

有兩種助焊劑涂布技術(shù)：噴涂助焊劑和滴涂助焊劑。噴涂助焊劑的速度通常比較快，這種方法在組裝行業(yè)已經(jīng)使用多年了，可以用來涂布比較多的助焊劑。噴涂方法的缺點是：助焊劑的殘留物比較多，機(jī)器需要進(jìn)行比較頻繁的維護(hù)，可能需要比較頻繁地更換磨損的部件。

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動進(jìn)行。

選擇焊*熱沖擊過大時容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進(jìn)而造成冷焊運(yùn)行成本較高。