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選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),離線選擇焊哪家好,所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等),其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是,離線選擇焊,波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接,因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”,這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求;在實(shí)際應(yīng)用中比較容易出現(xiàn)問題。

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行,不會(huì)對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí),首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi),離線選擇焊價(jià)格,所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。
不潤濕:波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜,在不潤濕的表面,釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸,而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤濕:波峰焊接種釬料首先潤濕基體金屬表面后同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料,同時(shí)又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球,離線選擇焊供應(yīng),大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會(huì)產(chǎn)生半潤濕現(xiàn)象。

選擇性焊接是一種自動(dòng)化系統(tǒng),可通過噴嘴將熔融焊料從儲(chǔ)液罐中泵出,以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個(gè)方向移動(dòng),以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。此外,可以對選擇性焊接系統(tǒng)進(jìn)行編程,以設(shè)定時(shí)間長度和所施加的焊料溫度以獲得更好結(jié)果。選擇性焊接系統(tǒng)是一種出色的工具,可以彌補(bǔ)波峰焊和手工焊接之間的差距,在某些情況下,它可能是有效的焊接選擇。離線選擇焊
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