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貼裝檢測(cè)：

元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、錯(cuò)貼片、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以監(jiān)察出上述缺陷，aoi全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。由于貼片環(huán)節(jié)之后緊接著回流焊接環(huán)節(jié)，因此貼裝之后的檢測(cè)有時(shí)被稱為回流焊前端檢測(cè)，回流焊前端檢測(cè)從品質(zhì)保障的觀點(diǎn)來看，由于在回流焊爐內(nèi)發(fā)生的問題無法檢測(cè)出而顯得沒有任何意義，在回流焊爐內(nèi)，焊錫熔化后具有自糾正位移，所以焊后基板上無法檢測(cè)出貼裝位移和焊錫印刷狀態(tài)，但實(shí)際上回流焊前端檢測(cè)是品質(zhì)保障的重點(diǎn)，回流焊前各個(gè)部位的元件貼裝狀況等在回流焊后就無法檢測(cè)出來的信息都能一目了然。

孔金屬化前主要檢查銅焊盤的清潔程度和孔的位置、悍盤的位置。微孔的檢查理想的是適合AOI 系統(tǒng)檢測(cè)，因?yàn)榧す?不是白色光)鉆的孔，全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，能夠獨(dú)立的檢查銅和介質(zhì)材料，這因?yàn)槔勉~的反射和介質(zhì)的熒光圖形獲得通道。微孔金屬化后檢查是通過另外信息達(dá)到檢測(cè)孔壁金屬化表面覆蓋狀態(tài)，則且設(shè)定孔壁的角度進(jìn)行檢查。

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一般AOI可以檢測(cè)的項(xiàng)目包括：元件的缺件、多件、錯(cuò)件、便宜、側(cè)立、立碑、反貼、極反、換件、IC引腳彎曲，文字識(shí)別。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI 是英文 Automatic Optical Inspector 的簡(jiǎn)寫， 中文名為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 ，AOI的基本工作原理即用光學(xué)手段獲取被測(cè)物圖形，一般通過一傳感器（攝像機(jī)）獲得檢測(cè)物。簡(jiǎn)單點(diǎn)說就是運(yùn)用相機(jī)對(duì)產(chǎn)品拍照取值，然后與正確數(shù)值對(duì)比的檢測(cè)機(jī)器，用機(jī)器視覺代替人工檢測(cè)的一種檢測(cè)設(shè)備。

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