全自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備-全自動(dòng)光學(xué)檢測-億昇精密波峰焊 ：

在產(chǎn)品制造過程中，由于各種原因，零部件不可避免的會(huì)產(chǎn)生多種缺陷，如印制電路板上出現(xiàn)孔錯(cuò)位、劃傷、斷路、短路、污染等缺陷，液晶面板的基板玻璃和濾光片表面含有針1孔、劃痕、顆粒、mura等缺陷，全自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)，帶鋼表面產(chǎn)生裂紋、輥印、孔洞、麻點(diǎn)等缺陷，全自動(dòng)光學(xué)檢測，這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的性能，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)：Φ缴踩瑢?duì)用戶造成巨大經(jīng)濟(jì)損失。

傳統(tǒng)缺陷檢測方法為人工目視檢測法，目前在手機(jī)、平板顯示、太陽能、鋰電池等諸多行業(yè)，仍然有大量的產(chǎn)業(yè)工人從事這項(xiàng)工作。這種人工視覺檢測方法需要在強(qiáng)光照明條件下進(jìn)行，全自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)，不僅對(duì)檢測人員的眼睛傷害很大，且存在主觀性強(qiáng)、和人眼空間和時(shí)間分辨率有限、檢測不確定性大、易產(chǎn)生歧義、效率低下等缺點(diǎn)，全自動(dòng)光學(xué)檢測儀，已很難滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測要求。

MVI是一種集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，在工業(yè)生產(chǎn)過程中，執(zhí)行測量、檢測、識(shí)別和引導(dǎo)等任務(wù)的一種新興的科學(xué)技術(shù)。MVI的基本原理可用圖 1 來表示，它采用光學(xué)成像方法（如相機(jī)，或者一個(gè)復(fù)雜的光學(xué)成像系統(tǒng)）模擬人眼的的視覺成像功能，用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理，把結(jié)果反饋給執(zhí)行機(jī)構(gòu)（如機(jī)械手）代替人手完成各種規(guī)定的任務(wù)。

用3D檢測，可以對(duì)焊膏形態(tài)、厚度進(jìn)行評(píng)估，檢查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，這些缺陷在使用絲網(wǎng)和橡皮刮1刀時(shí)出現(xiàn)較多，現(xiàn)在普遍使用不銹鋼網(wǎng)板和金屬刮1刀，焊膏厚度比較穩(wěn)定，一般不會(huì)過多，刮擦現(xiàn)象也很輕微，重點(diǎn)要關(guān)注的是缺?。ê父噙^少）、偏移、沾污和橋連等缺陷。采用2D檢測可以有效地發(fā)現(xiàn)這些缺陷，圖像對(duì)比法和設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)法都可以使用，檢測時(shí)間短，設(shè)備價(jià)格也比3D檢測要低，而且在貼片、回流等后續(xù)的工序中如有AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀，印刷環(huán)節(jié)考慮到成本也可采用2D檢測。