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選擇焊是什么？

選擇性焊接通常用于線(xiàn)路板完成大部分裝配后再補(bǔ)充焊接-些穿孔插裝元器件，它在某些方面和手工焊類(lèi)似，都是在線(xiàn)路板組裝完成后針對(duì)個(gè)別元器件的焊接工作，但是與手工焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高，因此焊點(diǎn)的質(zhì)量要好很多。選擇性波峰焊

選擇性波峰焊也稱(chēng)選擇焊，應(yīng)用PCB插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備，因不同的焊接優(yōu)勢(shì)，在近年的PCB通孔焊接領(lǐng)域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì)，應(yīng)用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車(chē)電子、數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層PCB通孔焊接。選擇性波峰焊

選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對(duì)電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，選擇性波峰焊，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對(duì)這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，選擇性波峰焊生產(chǎn)廠(chǎng)家，雖然焊接已結(jié)束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續(xù)膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。

選擇焊優(yōu)點(diǎn)：焊點(diǎn)近乎，勞動(dòng)力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對(duì)熟練的人工勞動(dòng)力的培訓(xùn)要求與人力成本，焊點(diǎn)的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊用來(lái)執(zhí)行浸焊和拖焊的標(biāo)準(zhǔn)噴嘴設(shè)計(jì)各種各樣，難以計(jì)算，這些設(shè)計(jì)的想象力及電路板的復(fù)雜性多種多樣，有的噴嘴設(shè)計(jì)與電路板的復(fù)雜性匪夷所思。由于有多種噴嘴設(shè)計(jì)可供選擇，這讓你有許多方法來(lái)解決常規(guī)的焊接問(wèn)題，因此，你要考慮你需要的噴嘴序列，你要使用的噴嘴配置，以及節(jié)約處理時(shí)間的好方法。

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