億昇精密焊接設(shè)備(圖)-離線式波峰焊廠家-離線式波峰焊 ：

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率會高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動化大批量生產(chǎn)中主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：焊接參數(shù)不同。同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

焊接時間

焊接時間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝，只要能夠使所有焊點(diǎn)達(dá)到焊接合適溫度以及BGA焊錫球與熔融焊膏混合均勻并達(dá)到熱平衡即可。離線式波峰焊

焊接的時間，對一個普通焊點(diǎn)而言3~5s足夠，對一塊PCBA而言，需要考慮所有的焊點(diǎn)都滿足這一要求，同時，還必須考慮減少PCBA不同部位的溫度差或者說減少PCB和元件熱變形問題，因此，PCBA的焊接與單點(diǎn)的焊接有本質(zhì)的差別，可以說它們不屬于一個系統(tǒng)。離線式波峰焊

不同溫度、時間下的BGA焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)

下頁圖是一個不同溫度、時間下形成的BGA焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)示意圖，從中可以了解到，隨著溫度的升高，焊球中Ag3Sn、Cu6Sn5相會變得細(xì)化，但金屬間化合物（IMC）會變得更厚。離線式波峰焊

如果溫度過高，也會使BGA焊球塌落過度，影響可靠性。特別是那些帶有金屬散熱殼的BGA。