江門多點焊接-億昇精密焊接設備 ：

波峰焊預熱的作用，預熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度參考下表。參考時一定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發(fā)暗，拉尖嚴重。溫度太高會嚴重影響元件質(zhì)量及印制導線的附著強度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分,根據(jù)材料和焊接溫度適當調(diào)節(jié),它與印制面積大小、放置傾斜角度有關。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

a）Z有效的措施就是采用短引線設計。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內(nèi)。Z簡單的經(jīng)驗就是“1/3原則”，即引線伸出長度應取其間距的1/3。只要做到這點，橋連現(xiàn)象基本可以消除。多點焊接

b）連接器等元件。盡可能將元件的長度方向平行于傳送方向布局并設計盜錫工藝焊盤，以提供連續(xù)載波能力。多點焊接

c) 使用小焊盤設計，因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可。多點焊接

選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補充焊接- - 些穿孔插裝元器件，它在某些方面和手工焊類似，都是在線路板組裝完成后針對個別元器件的焊接工作，但是與手T焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復性高，因此焊點的質(zhì)量要好很多。多點焊接

1、較小的設備占地面積

2、較少的能源消耗

3、大量的助焊劑節(jié)省多點焊接