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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側受力不均。

3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

4.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

5.錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。

6.REFLOW預熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏測厚儀校準方法

錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應用較普遍，是SMT（表面組裝技術）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應的規(guī)程規(guī)范或標準。

不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中，校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴重偏離等情況。