3d錫膏檢測(cè)-3d錫膏檢測(cè)廠-億昇精密選擇性波峰焊 ：

錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

該產(chǎn)品具體解決了以下問(wèn)題：

1、 通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏儲(chǔ)存、備料工藝過(guò)程的定時(shí)、定量自動(dòng)控制，降低了由于工藝過(guò)程的重復(fù)性較差而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量一致性問(wèn)題，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低了產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

使用3D錫膏測(cè)厚儀減少返修率

當(dāng)用戶開(kāi)始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測(cè)試策略中將扮演越來(lái)越重要的角色。

多年來(lái)，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對(duì)焊膏檢查儀（SPI）所帶來(lái)的效益存在疑問(wèn)。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級(jí)，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過(guò)SPI檢測(cè)。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對(duì)于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無(wú)利可圖的。對(duì)他們而言，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來(lái)相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來(lái)。

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測(cè)試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測(cè)厚儀是對(duì)印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過(guò)小間距過(guò)密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測(cè)厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問(wèn)題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問(wèn)題！