錫膏厚度檢測(cè)-錫膏厚度檢測(cè)工廠-億昇精密波峰焊(多圖) ：

錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

該產(chǎn)品具體解決了以下問(wèn)題：

1、 通過(guò)對(duì)SMT生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏儲(chǔ)存、備料工藝過(guò)程的定時(shí)、定量自動(dòng)控制，降低了由于工藝過(guò)程的重復(fù)性較差而導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量一致性問(wèn)題，從而保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，降低了產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、變形嚴(yán)重，或STENCIL開(kāi)孔有偏差，與PCB焊盤(pán)位置不符。

2.鋼板未及時(shí)清洗。

3.壓力設(shè)置不當(dāng)或變形。

4.印刷壓力過(guò)大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S)，或峰值溫度過(guò)高。

6.來(lái)料不良，如IC引腳共面性不佳。

錫膏測(cè)厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴(lài)于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點(diǎn)質(zhì)量及其可靠性的一個(gè)重要指標(biāo)。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,通過(guò)印刷機(jī)印刷的時(shí)候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過(guò)程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測(cè)試。其測(cè)量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測(cè)量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來(lái)代表錫膏厚度。