億昇精密焊接設(shè)備(圖)-錫膏高度檢測(cè)公司-錫膏高度檢測(cè) ：

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過(guò)大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時(shí)可達(dá)95%，需要抽濕。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線(xiàn)路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線(xiàn)路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線(xiàn)路板形成的細(xì)直線(xiàn)。

錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標(biāo)準(zhǔn)塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測(cè)厚儀的特點(diǎn)制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測(cè)得到。而且制作出的標(biāo)準(zhǔn)塊較薄，可方便地對(duì)焦。在日常點(diǎn)檢時(shí)應(yīng)用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標(biāo)準(zhǔn)塊通常只有一個(gè)值，也只能校準(zhǔn)一個(gè)校準(zhǔn)點(diǎn)。這樣認(rèn)證機(jī)構(gòu)及儀器用戶(hù)的客戶(hù)就不一定認(rèn)可，并且用戶(hù)本身也不一定認(rèn)可。因?yàn)閱吸c(diǎn)校準(zhǔn)不能表征其儀器的線(xiàn)性特征，只能證明該測(cè)量點(diǎn)是準(zhǔn)確的，但其他測(cè)量點(diǎn)就無(wú)法判斷了。

其二是其價(jià)格較為昂貴，如果不是在購(gòu)買(mǎi)儀器時(shí)選配，且要配多幾個(gè)不同的高度，購(gòu)買(mǎi)價(jià)格不菲。

PCB板設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)樵O(shè)計(jì)的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的；也有的是手板問(wèn)題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開(kāi)焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊，溫度沒(méi)有檢測(cè)不一致等等。

元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。

因?yàn)榉N種原因，如元器件供應(yīng)商提供的樣品與實(shí)際有差異(批次不同，可能樣品比較舊，也可能廠家不同)，或者在設(shè)計(jì)的時(shí)候載入的元件庫(kù)被他人修改過(guò)等等，后出現(xiàn)元器件焊盤(pán)、孔徑及間距等與PCB上尺寸不符。所以在每次終投產(chǎn)前需要再仔細(xì)確認(rèn)一遍。