錫膏成分檢測-億昇精密-錫膏成分檢測哪家好 ：

錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。

一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉(zhuǎn)。）

二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）

三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。

四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。

五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。

錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法

錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍，是SMT（表面組裝技術(shù)）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準(zhǔn)確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。

不少校準(zhǔn)人員常用的校準(zhǔn)方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標(biāo)準(zhǔn)來校準(zhǔn)該儀器。但實際校準(zhǔn)過程中，校準(zhǔn)人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴(yán)重偏離等情況。