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- 產(chǎn)品詳情
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- 產(chǎn)品品牌:億昇精工
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- 價格說明:議定
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- 物流說明:貨運及物流
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離線選擇焊-離線選擇焊生產(chǎn)-億昇精密選擇性波峰焊 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復檢機廠家選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗,真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計,減少對工程師經(jīng)驗的依賴,更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。
波峰焊連焊產(chǎn)生原因
1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸;
2、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠;
3、焊接溫度過低或傳送帶速度過快,焊點熱量吸收不足。在SnCu 釬料中,由于流動性 較差,對溫度更為敏感,這種現(xiàn)象非常明顯;
4、釬料被污染,比如Fe(鐵)污染形成的污染物或釬料的氧化物會造成橋連現(xiàn)象。





波峰焊連錫的原因和解決方法
1、 焊料不純,焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標準,焊料的特性將會發(fā)生變化,浸潤或流動性將逐漸變差,如果含銻超過1.0%,隔超過0.15%,焊料的流動性將下降25%,而含低于0.005%則會脫潤濕;
2、 助焊劑不良,不良的助焊劑不能潔凈PCB,使焊料在銅箔表面的潤濕力降低,導致浸潤不良;
3、PCB板浸錫過深,此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件,其形成的本質(zhì)原因是吃錫時間過長,助焊劑被完全分解或不錫流暢,焊點沒有在好的狀態(tài)下脫錫;
選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗,真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計,減少對工程師經(jīng)驗的依賴,更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。
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