億昇精密焊接設備(圖)-3d錫膏檢測多少錢-3d錫膏檢測 ：

錫膏自動存取領用機

用于SMT生產線的錫膏儲存、備料智能管理的數字工位終端設備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質期記錄查詢、冷藏儲存、領用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現(xiàn)的問題，重點是對該工藝過程賦能使其成為一個數字工位，為應用單位實施智能制造、精益管理奠定了技術基礎和設備基礎。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內涵。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側受力不均。

QFN焊接經常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。

一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉。）

二、印刷（鋼網開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）

三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。

四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。

五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。