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錫膏測(cè)厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備呢？

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

高度限制

由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進(jìn)行研合，而錫膏測(cè)厚儀主要用來測(cè)量較薄的線路板的。當(dāng)把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺(tái)時(shí)，務(wù)必要把攝像頭提升，否則無法聚焦。但許多儀器的調(diào)整距離是有限的，常常調(diào)到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測(cè)量及校準(zhǔn)了。  

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全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)是SMT整線的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板。

常規(guī)操作流程步先固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤。對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。