億昇精密波峰焊(圖)-錫膏高度檢測廠-錫膏高度檢測 ：

錫膏自動存取領(lǐng)用機(jī)

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質(zhì)期記錄查詢、冷藏儲存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲存等環(huán)節(jié)的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現(xiàn)的問題。

該產(chǎn)品具體解決了以下問題：

1、通過自主研發(fā)的開放式異構(gòu)數(shù)據(jù)協(xié)議，實現(xiàn)了與各類型MES、ERP、APS系統(tǒng)的通訊與協(xié)同管理，既可以通過工業(yè)APP對原有操作工藝過程進(jìn)行監(jiān)控，又實現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量問題的精準(zhǔn)追溯。

2、通過對錫膏儲備工藝過程的賦能，將這個相對完整的工藝過程數(shù)字工位化，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個環(huán)節(jié)，使得通過數(shù)據(jù)驅(qū)動，實現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設(shè)備呢？我們來簡單的分析下：錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計分析，采用先進(jìn)的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。

錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標(biāo)。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。