億昇精密選擇性波峰焊(圖)-錫膏檢測(cè)廠家-錫膏檢測(cè) ：

錫膏測(cè)厚儀

錫膏測(cè)厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來(lái)。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

企業(yè)視頻展播，請(qǐng)點(diǎn)擊播放

視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

億昇精密工業(yè)為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶(hù)、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。

錫膏印刷六方面常見(jiàn)不良原因分析

三、短路

1.鋼板未及時(shí)清洗。來(lái)料不良，如IC引腳共面性不佳。

2.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開(kāi)。

3.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。

4.印刷壓力過(guò)大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S)，或峰值溫度過(guò)高。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階

另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因，無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階。儀器只能測(cè)量?jī)蛇叺?、中間突出的臺(tái)階。而且大部分的儀器的視場(chǎng)不大，從而用三個(gè)量塊研合成中間高兩邊低的組合也無(wú)法測(cè)量及校準(zhǔn)。