錫膏厚度檢測-錫膏厚度檢測廠-億昇精密選擇焊 ：

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計分析，采用先進(jìn)的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏測厚儀有什么用處呢？上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)貼裝的質(zhì)量很大程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導(dǎo)致元器件開焊,錫膏橋接將導(dǎo)致焊接短路,錫膏坍塌將導(dǎo)致元器件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標(biāo)。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機(jī)印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。