錫膏檢測公司-錫膏檢測-億昇精密波峰焊 ：

錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。自動攪拌機(jī)：若攪拌機(jī)速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準(zhǔn)且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機(jī)，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進(jìn)先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

全自動錫膏印刷機(jī)是SMT整線的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板。

常規(guī)操作流程步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機(jī)的左右把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動貼片。