億昇精密焊接設(shè)備-aoi自動(dòng)光學(xué)檢測 ：

六.自動(dòng)光學(xué)檢測用于檢查微孔質(zhì)量

孔金屬化前激光鉆孔后，或金屬化孔后微孔是可以檢查的?？捉饘倩蠼?jīng)過AOI檢查，所獲取的信息證實(shí)孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性，而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進(jìn)行蝕刻，激光鉆孔前進(jìn)行銅導(dǎo)體進(jìn)行敷形掩膜，于是在鉆孔前需要對(duì)敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污，就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進(jìn)行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤,即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層,俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

用3D檢測，可以對(duì)焊膏形態(tài)、厚度進(jìn)行評(píng)估，檢查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，這些缺陷在使用絲網(wǎng)和橡皮刮1刀時(shí)出現(xiàn)較多，現(xiàn)在普遍使用不銹鋼網(wǎng)板和金屬刮1刀，焊膏厚度比較穩(wěn)定，一般不會(huì)過多，刮擦現(xiàn)象也很輕微，重點(diǎn)要關(guān)注的是缺?。ê父噙^少）、偏移、沾污和橋連等缺陷。采用2D檢測可以有效地發(fā)現(xiàn)這些缺陷，圖像對(duì)比法和設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)法都可以使用，檢測時(shí)間短，設(shè)備價(jià)格也比3D檢測要低，而且在貼片、回流等后續(xù)的工序中如有AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀，印刷環(huán)節(jié)考慮到成本也可采用2D檢測。

AOI（Automatic Optic Inspection）的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,如在線監(jiān)測檢測PCBA板卡 (PCBA是英文Printed circuit board+assembly的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制作過程,簡稱PCBA板卡)。越來越多的工廠配備AOI檢測設(shè)備來保證產(chǎn)品的質(zhì)量，其基本原理是通過光的反射來檢查如BGA等元件貼裝是否正確，焊接是否良好，是否有漏貼、反向或短路現(xiàn)象等不良。在經(jīng)過AOI檢測出現(xiàn)不良時(shí),需要現(xiàn)場工作人員進(jìn)行目測判定，判定后的良品,通過手動(dòng)修改檢測結(jié)果為合格,繼續(xù)后面的生產(chǎn)，而不良品則進(jìn)行維修。