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中山自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)-自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)價(jià)格-億昇精密選擇焊 :
智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,電子產(chǎn)品制造廠商必須確保產(chǎn)品的質(zhì)量,為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量,在產(chǎn)品制造過(guò)程中對(duì)各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)半成品或成品進(jìn)行質(zhì)量監(jiān)測(cè)尤為重要,隨著表面組裝技術(shù)(SMT) 中使用的印制電路板線路圖形精細(xì)化、SMD 元件微型化及SMT組件高密度組裝、快速組裝的發(fā)展趨勢(shì),采用目檢或人工光學(xué)檢測(cè)的方式檢測(cè)已不能適應(yīng),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(A0I) 技術(shù)作為質(zhì)量檢測(cè)的技術(shù)手段已是大勢(shì)所趨。





自動(dòng)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是根據(jù)底片檢查工藝特性,采用透射的模式即將需要檢查的底片放置在玻璃桌臺(tái)上,而不采用抽真空臺(tái)面,而是通過(guò)玻璃桌面的下的光束透過(guò)玻璃進(jìn)行對(duì)底片的掃描來(lái)檢查底片相應(yīng)位置上的缺陷。使用這種方法對(duì)底片進(jìn)行表面質(zhì)量的檢查,為更加清晰的將印制板表面缺陷呈現(xiàn)出來(lái),對(duì)該系.統(tǒng)的放大裝置作“了很大的改進(jìn),達(dá)到了既是印制板表面的很小的缺陷都能檢查出來(lái)。當(dāng)在印制板生產(chǎn)過(guò)程中使用該系統(tǒng)時(shí),就能將印制板面的5μm和5μm以下的缺陷檢查出來(lái),并且能夠適當(dāng)?shù)膮^(qū)別錯(cuò)誤的真假,就是采用高1級(jí)的識(shí)別系統(tǒng)大大的減少故障缺陷的發(fā)生。
六.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)用于檢查微孔質(zhì)量
孔金屬化前激光鉆孔后,或金屬化孔后微孔是可以檢查的??捉饘倩蠼?jīng)過(guò)AOI檢查,所獲取的信息證實(shí)孔內(nèi)鍍層覆蓋的完整性,而不是金屬與焊盤的結(jié)合狀態(tài)。如果首道工序要求進(jìn)行蝕刻,激光鉆孔前進(jìn)行銅導(dǎo)體進(jìn)行敷形掩膜,于是在鉆孔前需要對(duì)敷形掩膜附加檢查步驟。檢查鉆孔后的環(huán)氧鉆污,就是根據(jù)圖形暗(非反射)環(huán)形的工藝特性采用反射的模式進(jìn)行檢查。反射的中心目標(biāo)是帶有銅的焊盤,即微孔的底部。而墨暗的凹處是介質(zhì)材料本身的邊壁而不是金屬化鍍層,俯視到是外層發(fā)光的范圍內(nèi)表面是銅。
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