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茶山全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)-aoi全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀-億昇精密波峰焊 :
智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家MVI是一種集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),在工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中,執(zhí)行測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別和引導(dǎo)等任務(wù)的一種新興的科學(xué)技術(shù)。MVI的基本原理可用圖 1 來(lái)表示,它采用光學(xué)成像方法(如相機(jī),或者一個(gè)復(fù)雜的光學(xué)成像系統(tǒng))模擬人眼的的視覺(jué)成像功能,用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,把結(jié)果反饋給執(zhí)行機(jī)構(gòu)(如機(jī)械手)代替人手完成各種規(guī)定的任務(wù)。






自動(dòng)光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是根據(jù)底片檢查工藝特性,采用透射的模式即將需要檢查的底片放置在玻璃桌臺(tái)上,而不采用抽真空臺(tái)面,而是通過(guò)玻璃桌面的下的光束透過(guò)玻璃進(jìn)行對(duì)底片的掃描來(lái)檢查底片相應(yīng)位置上的缺陷。使用這種方法對(duì)底片進(jìn)行表面質(zhì)量的檢查,為更加清晰的將印制板表面缺陷呈現(xiàn)出來(lái),對(duì)該系.統(tǒng)的放大裝置作“了很大的改進(jìn),達(dá)到了既是印制板表面的很小的缺陷都能檢查出來(lái)。當(dāng)在印制板生產(chǎn)過(guò)程中使用該系統(tǒng)時(shí),就能將印制板面的5μm和5μm以下的缺陷檢查出來(lái),并且能夠適當(dāng)?shù)膮^(qū)別錯(cuò)誤的真假,就是采用高1級(jí)的識(shí)別系統(tǒng)大大的減少故障缺陷的發(fā)生。
PCB 缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過(guò)厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開(kāi)路(包括重復(fù)性開(kāi)路、刮擦開(kāi)路、真空開(kāi)路、缺口開(kāi)路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過(guò)度、電鍍燒焦、針1孔),在 PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來(lái)發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

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