遼寧ICT改造-億昇精工(在線咨詢) ：

ICT Test 主要是*測(cè)試探針接觸PCB layout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測(cè)試、短路測(cè)試、電阻測(cè)試、電容測(cè)試、二極管測(cè)試、三極管測(cè)試、場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試、IC管腳測(cè)試(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個(gè)組件或開短路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。(對(duì)組件的焊接測(cè)試有較高的識(shí)別能力)

企業(yè)視頻展播，請(qǐng)點(diǎn)擊播放

視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度增加，功能越來越強(qiáng)，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用增加；同時(shí)為開發(fā)一個(gè)功能強(qiáng)大器件的測(cè)試庫變得困難，開發(fā)周期延長。

EA—2在線測(cè)試設(shè)備為上下兩層可同時(shí)在線測(cè)試設(shè)備，主要由左右升降部分與上下測(cè)試部分而成。當(dāng)需要提高生產(chǎn)效率單層測(cè)試時(shí)間需要很長時(shí)，可使用雙層測(cè)試來實(shí)現(xiàn)，可提高生產(chǎn)率，降低等待測(cè)試時(shí)間。

ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。作為一種測(cè)試策略，在對(duì)PCB板進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)時(shí)，可利用專門軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測(cè)試點(diǎn)，而又不減低測(cè)試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試針。邊界掃描技術(shù)解決了無法增加測(cè)試點(diǎn)的困難，更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測(cè)試圖形的方法，利用軟件工具可以將BSDL文件轉(zhuǎn)換成測(cè)試圖形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復(fù)雜測(cè)試庫的困難。