萬(wàn)江選擇性波峰焊-選擇性波峰焊生產(chǎn)廠家-億昇精密選擇焊 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊的原因及防備

1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而發(fā)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超越這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有

2、因現(xiàn)在線路板工藝規(guī)劃越來(lái)越雜亂，引線腳間隔越來(lái)越密而發(fā)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤規(guī)劃是解決辦法之一。如減小焊盤標(biāo)準(zhǔn)，增加焊盤退出波峰一側(cè)的長(zhǎng)度、減小引線伸出長(zhǎng)度也是解決辦法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫潤(rùn)澤到線路板表面后構(gòu)成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象構(gòu)成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過(guò)低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCB板而溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤(rùn)濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連； 

2、 PCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCB表面的流動(dòng)性會(huì)受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連； 

3、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%,超過(guò)0.2%,隔超過(guò)0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

選擇焊只是針對(duì)所需要焊接的點(diǎn)進(jìn)行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時(shí)離子污染量大大降低。

的預(yù)熱溫度控制

原因:多種加熱方式，多種加熱時(shí)間控制，電路板不易因?yàn)楦邷囟鴱澢冃巍?

工藝能力強(qiáng)

原因:選擇焊通過(guò)編程的功能克服了許多傳統(tǒng)波峰焊無(wú)法克服的焊接區(qū)域。

制程參數(shù)和焊接過(guò)程的可視化

原因:選擇焊特有的焊接參數(shù)追溯系統(tǒng)和可視化的焊接過(guò)程設(shè)計(jì)，讓你輕易改善焊接品質(zhì)，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化的品質(zhì)管理。