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中山離線選擇焊-億昇精工(在線咨詢)-離線選擇焊多少錢 :
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回流焊接過程
回流焊設(shè)備主要有四大溫區(qū),線路板的回流焊接過程也就是通過回流焊鏈條運輸經(jīng)過這四大溫溫區(qū)作用的過程。
A.當PCB進入升溫區(qū)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區(qū)時,使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件
C.當PCB進入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區(qū),使焊點凝固此;時完成了回流焊。






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波峰焊連焊預(yù)防措施
1、QFP 和PLCC 與波峰成45°,釬料流排放必須放置特殊設(shè)計在引腳角上;
2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°,后離開波峰的兩個焊盤應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料;
3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊(為0065mm);
波峰焊使用可編程且可移動的小型錫筒和各種靈活的焊接噴嘴,因此可以進行編程以避免在焊接過程中在PCB的B側(cè)使用某些固定螺釘和加強筋。 為了避免因接觸高溫焊料而造成損壞,無需使用定制的焊盤和其他方法。
從波峰焊和手工焊的比較中可以看出,波峰焊具有焊接質(zhì)量好,,柔韌性強,缺陷率低,污染少,焊接元件多樣性等優(yōu)點。