離線選擇焊-億昇精密波峰焊-離線選擇焊報價 ：

選擇性波峰焊主要是為了滿足含通孔插裝元器件的混裝產(chǎn)品的組裝需求而發(fā)展起來的新型波峰焊工藝。對于可靠性要求高、精密度高的通信系統(tǒng)，電力系統(tǒng)，汽車電器電子，航空航天，設備等產(chǎn)品，其PCB板往往是高密度雙面板，并含有-定量的通孔插裝元件，傳統(tǒng)的回流焊技術和波峰焊技術并不能滿足其組裝需求。

在這種情況下，選擇性焊接技術應運而生，實現(xiàn)了對某些通孔插裝元器件或其它高精密元器件的組裝，其具有焊點參數(shù)單獨設置，對PCB熱沖擊小，助焊劑噴涂量少，焊接可靠性強等優(yōu)點，正逐漸成為復雜PCB不可或缺的焊接技術。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么

離線選擇焊形成的二個原因是線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物 質(zhì)的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這 些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就 會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。

錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應該嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數(shù)。

在選擇性波峰焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關鍵因素，PCB 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。

在選擇性波峰焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為 PCB 應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。