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波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；

2、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

波峰焊機(jī)電氣部分不保養(yǎng)會(huì)形成的損害

假如波峰焊機(jī)臺(tái)連轉(zhuǎn)時(shí)太長未保養(yǎng)，檢修或未替換一些部件，就會(huì)導(dǎo)致電線的絕緣電阻增大，使之導(dǎo)電功能不強(qiáng)，接觸不良，在通電時(shí)會(huì)拉孤光，短路，此刻電路中的電流就會(huì)成倍增長，或許燒壞電氣部件，儀表。噴霧部份：假如長時(shí)刻出產(chǎn)不對(duì)噴霧體系進(jìn)行保養(yǎng)會(huì)導(dǎo)致光電感應(yīng)失靈，PLC程序控制不準(zhǔn)確，與軌跡馬達(dá)噴霧馬達(dá)同步的識(shí)碼器辨認(rèn)材料不，噴霧馬達(dá)速度減慢等毛病。此毛病會(huì)影響助焊劑噴霧不均勻，噴嘴堵塞，壓力不夠，流量削減，助焊劑水分增多等現(xiàn)象。不謹(jǐn)影響了爐后的質(zhì)量還添加了爐后檢修人員。

點(diǎn)焊焊接技術(shù)焊接完全可以替代帶有保護(hù)膜的波峰焊來實(shí)現(xiàn)對(duì)插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率，但選擇性波峰焊接具有更強(qiáng)的靈活性，而且也不需要使用價(jià)格昂貴的夾具。同時(shí)，在波峰焊中，焊接過程對(duì)板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對(duì)于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護(hù)膜外，為保證焊點(diǎn)的質(zhì)量，對(duì)焊料波的高度和壓力提出了更為嚴(yán)格的要求。通常焊料波的高度要求達(dá) 12mm，這樣增加了錫渣的產(chǎn)生，更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺，必須用氮?dú)饧右员Ｗo(hù)。手工焊接的勞動(dòng)力成本較高，同時(shí)容易產(chǎn)生諸如焊料過多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應(yīng)力過大多種缺陷。

與高工時(shí)成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質(zhì)量，這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個(gè)待焊接點(diǎn)。選擇性波峰焊接由于具有很強(qiáng)的靈活性，同時(shí)整個(gè)工藝過程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設(shè)計(jì)者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質(zhì)量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。