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- 產(chǎn)品品牌:億昇精工
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億昇精密選擇性波峰焊(圖)-錫膏高度檢測廠-錫膏高度檢測 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復檢機廠家錫膏檢查設備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。
目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構,井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。
以上是到的兩種方法,除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理、結構光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上,只適合單點的3D測量。





錫膏檢查設各主要分為兩類:在線型和離線型在線型
大多采用3D圖像處理技術,3D錫膏檢查設各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù),也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度,使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設計方式,同種產(chǎn)品一次編程成功,可以無掃描,速度較快。2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度,來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上,依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式,錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點,速度較慢。
錫膏檢測機
1、高解析度圖像處理系統(tǒng):配備的500萬相機和高清鏡頭,可以應對SMT微小元件檢測的要求;
2、快速導入及編程軟件,可實現(xiàn)業(yè)內(nèi)快的5分鐘編程;人工Teach功能方便使用者在無數(shù)據(jù)時的編程及檢測;
3、Z軸實時動態(tài)仿形:PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行實時動態(tài)跟蹤,解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
4、強大的過程統(tǒng)計分析功能(SPC):實時SPC信息顯示,完整多樣的SPC工具,讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強有力的品管支持,讓使用者一目了然;