錫膏檢測設(shè)備供應(yīng)商-錫膏檢測設(shè)備-億昇精密波峰焊 ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達(dá)95%，需要抽濕。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。

錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標(biāo)準(zhǔn)塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測厚儀的特點(diǎn)制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標(biāo)準(zhǔn)塊較薄，可方便地對焦。在日常點(diǎn)檢時應(yīng)用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標(biāo)準(zhǔn)塊通常只有一個值，也只能校準(zhǔn)一個校準(zhǔn)點(diǎn)。這樣認(rèn)證機(jī)構(gòu)及儀器用戶的客戶就不一定認(rèn)可，并且用戶本身也不一定認(rèn)可。因?yàn)閱吸c(diǎn)校準(zhǔn)不能表征其儀器的線性特征，只能證明該測量點(diǎn)是準(zhǔn)確的，但其他測量點(diǎn)就無法判斷了。

其二是其價格較為昂貴，如果不是在購買儀器時選配，且要配多幾個不同的高度，購買價格不菲。