錫膏厚度檢測-錫膏厚度檢測廠-億昇精密波峰焊(多圖) ：

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構(gòu)，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。

以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數(shù)法測量原理、結(jié)構(gòu)光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上，只適合單點的3D測量。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質(zhì)呢？

1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質(zhì)做更好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。

2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，的是盡可能避免批量問題！

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用的錫膏測厚儀標準塊

現(xiàn)市面上有專門為校準錫膏測厚儀而研制的錫膏測厚儀標準塊CJS-HS03，該種標準塊具有漫反射表面特征，并且對平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標準塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測厚儀。該標準塊高度值的不確定度U=2.0μm，校準時按實際值使用。

該產(chǎn)品解決了儀器無法識別量塊等問題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測量范圍。是目前為止校準該儀器的解決方案。

在日常點檢或期間核查錫膏測厚儀的準確度時，可使用儀器制造商制造出的單一高度標準塊。在計量機構(gòu)校準該儀器時應使用具有多種高度的錫膏測厚儀標準塊。