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- 產(chǎn)品詳情
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- 產(chǎn)品品牌:億昇精工
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錫膏成分檢測-億昇精工(推薦商家)-錫膏成分檢測工廠 :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.印刷前,錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流,溶劑揮發(fā),膏體變成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流。
4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
6.環(huán)境影響:濕度過大,正常溫度25+/-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。





使用3D錫膏測厚儀減少返修率
當(dāng)用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時,3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。
多年來,許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀(SPI)所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級,但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果,而另外一些用戶則認為SPI,特別是3D SPI,僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)階段或 產(chǎn)品試制期有用,而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言,SPI所提供的信息既不會帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升,也不會把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。
錫膏成分檢測是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域,是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。
市面上主要的錫膏厚度測試儀生產(chǎn)廠商為安悅電子,型號包括全自動掃描REAI-7200和半自動掃描REAL-6000以及測量銀漿厚度REAL-6200等一系列型號,專注于SMT周邊檢測設(shè)備的研發(fā)和制造。