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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:億昇精工
- 供貨總量:不限
- 價(jià)格說明:議定
- 包裝說明:不限
- 物流說明:貨運(yùn)及物流
- 交貨說明:按訂單
- 有效期至:長(zhǎng)期有效
億昇精密焊接設(shè)備(圖)-錫膏高度檢測(cè)公司-錫膏高度檢測(cè) :
智能插件工作臺(tái),目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家錫膏定時(shí)回溫機(jī),一機(jī)多槽位,可同時(shí)多瓶錫膏回溫,智能回溫,有效管控錫膏回溫時(shí)間,保證錫膏活性,烤漆外觀,表面光滑整潔,整齊美觀
錫膏回溫機(jī)機(jī)安裝與調(diào)試:
安裝
1.請(qǐng)將機(jī)器置于水平穩(wěn)定的桌面或地面上,避免機(jī)器產(chǎn)生搖晃;
2.請(qǐng)檢查機(jī)器的使用電壓規(guī)格(Ac220v)應(yīng)與市電之電壓規(guī)格相符,接通220v電源;
3.請(qǐng)確認(rèn)機(jī)器凹槽內(nèi)是否有異物,避免發(fā)生不必要的麻煩。





錫膏印刷六方面常見不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均勻或偏移太多,一側(cè)錫厚,拉力大,另一側(cè)錫薄拉力小,致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移,引起兩側(cè)受力不均。
3.一端電極氧化,或電極尺寸差異太大,上錫性差,引起兩端受力不均。
4.兩端焊盤寬窄不同,導(dǎo)致親和力不同。
5.錫膏印刷后放置過久,F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。
6.REFLOW預(yù)熱不足或不均,元件少的地方溫度高,元件多的地方溫度低,溫度高的地方先熔融,焊錫形成的拉力大于錫膏對(duì)元件的粘接力,受力不均勻引起立碑。

億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù),在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中,將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀,以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求,成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商,用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。
錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡(jiǎn)單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。
回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。
錫膏印刷:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
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