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波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過(guò)1.0%，隔超過(guò)0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良；

3、PCB板浸錫過(guò)深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒(méi)有在好的狀態(tài)下脫錫；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

快速焊接是否會(huì)粘附在線路板上取決于基板材料。如果錫珠和線路板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會(huì)從就會(huì)從 線路板上彈開落回錫缸中。 在這種情況下，線路板上的阻焊層是個(gè)非常重要的因 素。比較粗燥的阻焊層會(huì)和錫珠有更小的接觸 面，錫珠不易粘在線路板上。在無(wú)鉛焊接過(guò)程中，高溫會(huì)使阻焊層更柔滑，更易造成錫珠粘在線路板上。

快速焊接焊接完全可以替代帶有保護(hù)膜的波峰焊來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)插裝元件的焊接。盡管波峰焊具有較高的生產(chǎn)率，但選擇性波峰焊接具有更強(qiáng)的靈活性，而且也不需要使用價(jià)格昂貴的夾具。同時(shí)，在波峰焊中，焊接過(guò)程對(duì)板上已焊的表面貼裝元件有著很大的影響。對(duì)于已焊有表面安裝元件的 PCB 焊接，除了需要在已焊元件的表面貼覆的保護(hù)膜外，為保證焊點(diǎn)的質(zhì)量，對(duì)焊料波的高度和壓力提出了更為嚴(yán)格的要求。通常焊料波的高度要求達(dá) 12mm，這樣增加了錫渣的產(chǎn)生，更容易發(fā)生氧化并產(chǎn)生毛刺，必須用氮?dú)饧右员Ｗo(hù)。手工焊接的勞動(dòng)力成本較高，同時(shí)容易產(chǎn)生諸如焊料過(guò)多或不足、助焊劑殘留、殘余熱應(yīng)力過(guò)大多種缺陷。

與高工時(shí)成本的手工焊接工藝相比，選擇性波峰焊接則極大地提高了焊接的質(zhì)量，這足以彌補(bǔ)其設(shè)備昂貴的不足。目前，在線的絕大多數(shù)產(chǎn)品平均約有 20 到 400 個(gè)待焊接點(diǎn)。選擇性波峰焊接由于具有很強(qiáng)的靈活性，同時(shí)整個(gè)工藝過(guò)程可以采用程序控制，從而為 PCB 的設(shè)計(jì)者縮小產(chǎn)品尺寸、降低生產(chǎn)成本、提高質(zhì)量提供了新的工藝途徑，并將逐漸成為佳的焊接方法。