錫膏檢測(cè)設(shè)備-億昇精工(在線(xiàn)咨詢(xún))-錫膏檢測(cè)設(shè)備廠(chǎng)家 ：

錫膏檢查設(shè)各主要分為兩類(lèi):在線(xiàn)型和離線(xiàn)型在線(xiàn)型

大多采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查設(shè)各能通過(guò)自動(dòng)X-Y平臺(tái)的移動(dòng)及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來(lái)測(cè)量整個(gè)焊盤(pán)貼片加工過(guò)程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過(guò)程良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計(jì)方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無(wú)掃描，速度較快。2D錫膏檢查設(shè)備只是測(cè)量錫膏上的某一條線(xiàn)的高度，來(lái)代表整個(gè)焊盤(pán)的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來(lái)的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個(gè)不同平面上，依靠不同平面反射回來(lái)的激光亮度值換算出錫膏的相對(duì)高度。由于2DSPI是點(diǎn)掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會(huì)導(dǎo)致錫膏厚度的測(cè)量結(jié)果不準(zhǔn)確。2DSPI多采用手動(dòng)旋鈕調(diào)整PCB平臺(tái)來(lái)對(duì)正需要測(cè)量的錫膏點(diǎn)，速度較慢。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加工廠(chǎng)的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過(guò)它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶(hù)的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶(hù)檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國(guó)內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國(guó) Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國(guó)臺(tái)灣的德律泰等。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線(xiàn)路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線(xiàn)路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線(xiàn)路板形成的細(xì)直線(xiàn)。

錫膏測(cè)厚儀校準(zhǔn)方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標(biāo)準(zhǔn)塊校正

由儀器制造商根據(jù)錫膏測(cè)厚儀的特點(diǎn)制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測(cè)得到。而且制作出的標(biāo)準(zhǔn)塊較薄，可方便地對(duì)焦。在日常點(diǎn)檢時(shí)應(yīng)用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標(biāo)準(zhǔn)塊通常只有一個(gè)值，也只能校準(zhǔn)一個(gè)校準(zhǔn)點(diǎn)。這樣認(rèn)證機(jī)構(gòu)及儀器用戶(hù)的客戶(hù)就不一定認(rèn)可，并且用戶(hù)本身也不一定認(rèn)可。因?yàn)閱吸c(diǎn)校準(zhǔn)不能表征其儀器的線(xiàn)性特征，只能證明該測(cè)量點(diǎn)是準(zhǔn)確的，但其他測(cè)量點(diǎn)就無(wú)法判斷了。

其二是其價(jià)格較為昂貴，如果不是在購(gòu)買(mǎi)儀器時(shí)選配，且要配多幾個(gè)不同的高度，購(gòu)買(mǎi)價(jià)格不菲。