錫膏品質(zhì)檢測-億昇精密波峰焊-錫膏品質(zhì)檢測廠家 ：

錫膏回流分為五個階段。

1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。錫膏的高度會與其底面(線路板)形成一定的高度差，從而使激光線形成的一定的斷差。根據(jù)激光形成的斷差，以三角函數(shù)關(guān)系就可以計算出錫膏與線路板之間的高度差。

使用量塊常常無法校準錫膏測厚儀的原因

使用量塊無法校準錫膏測厚儀通常是以下幾方面的原因：

1.量塊表面無法成像

2.有些儀器無法測量單邊臺階

3.高度限制