億昇精密波峰焊(多圖)-長安單面焊接 ：

選擇性波峰焊的特色：

1：較小的設(shè)備占地面積，選型波峰焊一體機(jī)機(jī)體規(guī)范只需2米左右，比一般波峰焊節(jié)約2米以上的生產(chǎn)占地面積。

2：較少的動(dòng)力耗費(fèi)，和一般波峰焊比能夠節(jié)約大約80%的電能耗費(fèi)。

3：很多的助焊劑節(jié)約，和一般波峰焊比能夠節(jié)約90%的助焊劑用量

4:大幅度削減錫渣發(fā)作:每10個(gè)小時(shí)300克的錫渣發(fā)作量，和一般波峰焊比是有決定性優(yōu)勢。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。

選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)可通過與波峰焊的比較來了解選擇性波峰焊接的工藝特點(diǎn)。

兩者間明顯的差異在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性波峰焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于 PCB 本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時(shí)它不會(huì)加熱熔化鄰近元器件和 PCB 區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整個(gè) PCB。另外選擇性波峰焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性波峰焊接是一種全新的方法，了解選擇性波峰焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。