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智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機器,把詳細的焊點資料導(dǎo)出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺灣的德律泰等。





錫膏測厚儀校準方法
錫膏測厚儀是一種較新型的儀器,在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍,是SMT(表面組裝技術(shù))中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量,故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器,到目前為止還沒有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標準。
不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上,組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中,校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴重偏離等情況。
錫膏厚度錫膏高度檢測(Solder Paste Inspection)是利用光學(xué)的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設(shè)備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設(shè)備,只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。
它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量,及早發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。