億昇精密波峰焊(圖)-錫膏高度檢測哪家好-錫膏高度檢測 ：

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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

3.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

二、立碑：

1.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。

2.兩端焊盤寬窄不同，導致親和力不同。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀校準方法

錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應用較普遍，是SMT（表面組裝技術）中不可或缺的儀器。生產者通過該儀器檢查錫膏的印刷質量，故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應的規(guī)程規(guī)范或標準。

不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中，校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數據嚴重偏離等情況。

一、錫膏厚度錫膏高度檢測系列產品描述及規(guī)格:

1、可編程相位調制輪廓測量技術（PSLM PMP）：中緯智能發(fā)明，其的可編程結構光柵使用軟件即可對光柵的周期進行設置；取消了機械驅動及傳動部分，大大提高了設備的精度及適用范圍，避免了機械磨損和維修成本。實現對SMT生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高精度三維測量。