錫膏品質(zhì)檢測-億昇精密-錫膏品質(zhì)檢測廠 ：

錫膏的使用與管理方法

1.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進出管制表。

2.攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機：若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時，則需攪拌2~3分鐘，以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。

3.使用環(huán)境：溫濕度范圍：20℃~25℃ 45%~75%

4.使用投入量：半自動印刷機，印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動，直徑為1~1.5cm即可。5使用原則：

a.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次，再剩余的做報廢處理。

b.錫膏

5.使用原則：先進先用（使用次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少1：1（新錫膏占比例較大為好，且為同型號同批次）。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏絲印機功能與特色：

1, 升降臺采用高精度絲桿驅(qū)動。

2, 鋼網(wǎng)上下采用的是高精度靜音絲桿驅(qū)動。

3, 配備自動清潔鋼網(wǎng)裝置，使用更簡便、更省心。

4, 配備先進影像學習MARK點系統(tǒng)，無需MARK點方可輕松修正PCB與鋼網(wǎng)的中心位置，保證刮錫精度。

5, 全軸連動復位技術，可使機器快速回復原點位置。

6, 換線參數(shù)設定快捷、簡單，提高換線速度。

7, 多光源選擇，可輕松處理不同顏色PCB板參考點。

8, 用戶權限設置，可防止設備重要參數(shù)被意外修改。

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。