t型焊-億昇精密選擇性波峰焊 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊產(chǎn)生原因

1、PCB板面插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)接觸；

2、焊材可焊性不良或預(yù)熱溫度不夠或是助焊劑活性不夠；

3、焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，焊點(diǎn)熱量吸收不足。在SnCu 釬料中，由于流動(dòng)性 較差，對(duì)溫度更為敏感，這種現(xiàn)象非常明顯；

4、釬料被污染，比如Fe（鐵）污染形成的污染物或釬料的氧化物會(huì)造成橋連現(xiàn)象。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇性波峰焊接系統(tǒng)的程序控制，無(wú)論從運(yùn)動(dòng)、工藝速度，還是制的方向控制（X、Y、Z），溫度和熱量控制等，其功能是非常強(qiáng)大的。選擇性波峰焊進(jìn)行焊接時(shí)，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“量身定制”，足夠的工藝調(diào)整空間把每個(gè)焊點(diǎn)的焊接條件（如：助焊劑的噴涂量，焊接時(shí)間，焊接高度，波峰高度）調(diào)到，缺陷率由此降低。

所有的控制參數(shù)設(shè)置都可以保存到程序內(nèi)，每次生產(chǎn)時(shí)，都可從程序內(nèi)調(diào)出相關(guān)的數(shù)據(jù)。因此，如果系統(tǒng)被正確維護(hù)，數(shù)年后，焊接的質(zhì)量仍是一致的。

t型焊的保護(hù)保養(yǎng)

焊接模塊是選擇焊機(jī)器_上精細(xì)的模塊,它一般由位于 上部的熱風(fēng)加熱模塊,中心的運(yùn)送模塊和下部的焊接模塊部分組成,其作業(yè)狀態(tài)直接影響到線路板焊接的質(zhì)量,所以其保護(hù)保養(yǎng)也是非常重要的。

當(dāng)波峰開端運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),假如噴嘴沒(méi)有完全被焊錫滋潤(rùn),則沒(méi)滋潤(rùn)的部分會(huì)使焊錫活動(dòng)受阻,波峰的安穩(wěn)性和焊接的精細(xì)性會(huì)受到很大的影響。此刻要及時(shí)進(jìn)行噴嘴去氧化作業(yè),否則噴嘴會(huì)敏捷氧化并報(bào)廢。

波峰焊的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定量的氧化物(主要是錫灰和錫渣) , 當(dāng)其過(guò)多時(shí)會(huì)影響錫活動(dòng)性,它是形成空焊和橋連的主要原因,同時(shí)還會(huì)堵塞氮?dú)饪?下降氮?dú)獗Ｗo(hù)效果,使焊錫敏捷氧化。因而在焊接過(guò)程中要注意鏟除錫灰錫渣,還要查看氮?dú)獬鰵饪谑欠穸氯?br />