億昇精密焊接設(shè)備(多圖)-ICT測(cè)試 ：

PCBA通用自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)

它解決檢測(cè)時(shí)的快速、準(zhǔn)確、可靠連接的問(wèn)題，以提高產(chǎn)品品質(zhì)、提高生產(chǎn)效率、降低勞動(dòng)強(qiáng)度為目標(biāo)

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　1、家電產(chǎn)品的功能測(cè)試，如：空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、電磁爐、微波爐、電視、DVD、音響等；

　　2、工業(yè)控制板的功能測(cè)試；

　　3、電源板的功能測(cè)試；

　　4、電機(jī)性能及參數(shù)測(cè)試；

　　5、LCD顯示器的功能測(cè)試；

　　6、汽車電子的相關(guān)測(cè)試，如：儀表盤(pán)電路、音響電路、電控電路等；

　　7、安防產(chǎn)品的功能測(cè)試。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

ICT測(cè)試要做到故障定位準(zhǔn)、測(cè)試穩(wěn)定，與電路和PCB設(shè)計(jì)有很大關(guān)系。原則上我們要求每一個(gè)電路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)都有測(cè)試點(diǎn)。電路設(shè)計(jì)要做到各個(gè)器件的狀態(tài)進(jìn)行隔離后，可互不影響。對(duì)邊界掃描、Nand-Tree的設(shè)計(jì)要安裝可測(cè)性要求。

ICT測(cè)試儀要求每一個(gè)電路節(jié)點(diǎn)至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。但隨著器件集成度，功能越來(lái)越強(qiáng)，封裝越來(lái)越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一個(gè)節(jié)點(diǎn)放一根探針變得很困難，為增加測(cè)試點(diǎn)，使制造費(fèi)用；

ICT與表相似，只是將測(cè)試引線交換為測(cè)試引腳，那么問(wèn)題就很簡(jiǎn)單了。一個(gè)普通的RLC組件需有兩個(gè)測(cè)試點(diǎn)才可以進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)然一個(gè)測(cè)試點(diǎn)能夠用于同一網(wǎng)絡(luò)上共享的節(jié)點(diǎn)，一般建議在掩蓋率在85%以上時(shí)加入ICT測(cè)試機(jī)。

ICT是在產(chǎn)品不通電時(shí)，機(jī)器測(cè)試產(chǎn)品上各元件的電阻、容量、電感、通斷性等參數(shù)。

測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)請(qǐng)求：

1.定位孔采用非金屬化定位孔，誤差小于0.05mm，定位孔四周3mm范圍內(nèi)不應(yīng)有元件。

2.測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.8mm，測(cè)試點(diǎn)之間的間隔不小于1.27mm，測(cè)試點(diǎn)與元件的間隔不小于1.27mm，否則錫會(huì)流入測(cè)試點(diǎn)。